空气净化工程在提高产品质量等方面有很明较的效果,据国外文献的报导,对于半导体在10000级和l00级洁净室中制造的产品通过耐压试验,在l00级洁净室和外大气环境中进行晶体管涂布扩散,100级洁净室中产品的性能分布集中,而且峰值出现在更高性能的地方。
而在大气环境中的产品的性能较为分散,性能也较不稳定。可以看出,
①有无空气净化,产品成品率有很大差别,
②为了提高产品质量,不仅生产产品的环境需要洁净,而且其关键的原材料、配料的生产也应在洁净环境中进行.但是,和对待任何事物不能juedui化一样,对待空气洁净技术的作用也不能juedui化,不能把提高产品质量的作用完全归之于它。
据国外材料分析,例如对于半导体元件部门,空气洁净技术在提高产品质量方面的作用大约在整个生产中占的比重为20%,而生产工艺自动化作用的比重占60%,其他因素占20%。当然,在已经解决了生产工艺的问题以后,空气净化就是主要矛盾,例如**大规模集成电路,没有洁净的环境,则几乎是生产不出来的。对于需要空气净化的行业和部门有:电子、精密机械、宇宙航空、化学工业,印刷工业,原子能工业、食品工业、医院、动物实验、注塑工业等。
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层流式
空气气流运动成一均匀之直线型,空气由覆盖率**之过滤器进入室内,并由高架地板或两侧隔墙板回风。此型式适用于洁净室等级需定较高的环境使用,一般其洁净室等级为Class1~100。
其型式可分为二种:
(1)水平层流式:水平式空气自过滤器单方向吹出,由对边墙壁之回风系统回feng,尘埃随风向排出室外,一般在下流侧污染较严重。
优点:构造简单,运转后短时间内即可变成稳定。
缺点:建造费用比乱流式高,室内空间不易扩充。
(2)垂直层流式:房间天花板完全以ULPA过滤器覆盖,空气由上往下吹,可得较高之洁净度,在制程中或工作人员所产生的尘埃可快速排出室外而不会影响其它工作区域。
优点:管理容易,运转开始短时间内即可达稳定状态,不易为作业状态或作业人员所影响。
乱流式缺点:构造费用较高,弹性运用空间困难,天花板之吊架相当占空间,维修更换过滤器较麻烦。
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